1     Torna su

•           "1 giorno a me", "2 giorni" ecc - I componenti non sono in stock nel deposito dell'offerente, piuttosto sono disponibili presso un terzo offerente. 

•           30 Days Net (vedi termini di pagamento Net 30)

A     Torna su

•           Algebra di Boole - un calcolo logico che prende il nome da George Boole, le variabili di questa algebra possono assumere solo due valori (0,1), le operazioni di base sono AND, OR, NOT.

•           Algoritmo - tecnica o metodo per eseguire un calcolo matematico. Un algoritmo e' un procedimento che consente di ottenere un risultato atteso eseguendo, in un determinato ordine, un insieme di passi semplici corrispondente ad azioni scelte solitamente da un insieme finito.

•           ALSTTL - LSTTL Avanzato. Un  processo bipolare di circuiti integrati piuttosto veloce, con una dissipazione di energia di circa una meta' di LSTTL.

•           Ammo pack  -  un tipo di package usato per i componenti passivi e discreti.  Simile nella forma al T&R.

•           Ampere - e' l'unita' base usata per misurare l'intensita' della corrente elettrica. L'ampere e' definito come il trasferimento di un coulomb per secondo.

•           Ampiezza - lo spostamento massimo di un segnale di tempo variabile o l'oscillazione dal valore medio.

•           Amplificare - aumentare l'ampiezza.

•           Amplificatore - e' un dispositivo che aumenta il segnale che lo attraversa. L'amplificatore ideale rendera' piu' ampia una tensione modulata senza modificare nessun altro aspetto del segnale che e' stato amplificato.

•           Analogico - un segnale che varia nel tempo in modo continuo. Vedi anche, digitale.

•           AND - l'architettura di una memoria flash che utilizza il passaggio di  Fowler Nordheim per realizzare una programmazione a bassa potenza.

•           Angstrom - e' un'unita' di lunghezza pari a 10-10 metri, 0,1 nanometri.

•           Anodo - e' il polo positivo di una cella elettrolitica. Vedi anche, catodo.

•           Applicazione di Circuito Integrato Specifico (ASIC) - un circuito integrato con marchio depositato disegnato per soddisfare le richieste di applicazione da parte di una clientela particolare.

•           Applicazione di un Prodotto Standard  Specifico (ASSP) - tipicamente si tratta di un ASIC che e' stato convertito in un prodotto standard. Vedi anche, applicazione di circuito integrato specifico.                                                                           

•           Array - vettore, allineamento ordinato e monodimensionale di oggetti.  Una memoria array corrisponderebbe ad un gruppo di celle di memoria incasellate.  

•           Array Lineare Programmabile Elettricamente - un circuito fatto di elementi circuiti lineari che possono essere programmati elettricamente in una specifica configurazione di circuito.                                                                           

•           Arseniuro di Gallio - e' un materiale semiconduttore composto dalla combinazione degli elementi chimici Arsenico, As e Gallio, Ga. e' caratterizzato da un'alta mobilita' dei portatori liberi di carica (elettroni e lacune) e da una banda di energia proibita diretta, per cui viene usato nei dispositivi elettronici ad altissima velocita'e nei dispositivi emettitori di luce (componenti per microonde, diodi LED e laser, componenti per lettori DVD e per radar automobilistici).

•           ASIC - vedi Applicazione di Circuito Integrato Specifico.     

•           Aspect Ratio (un equivalente in italiano, meno usato e' Rapporto di Aspetto). Indica il rapporto tra l'altezza e la larghezza di una figura bidimensionale. 

•           ASSP - vedi  Applicazione di un Prodotto Standard Specifico.   

•           Atomo - la particella piu' piccola che esista in natura e che comunque possiede le proprieta' di un elemento.  

•           Attivo (componente attivo) - dispositivo che regola il passaggio di corrente elettrica o ha un guadagno. Esempi sono: transistori, diodi, valvole, ecc.

•           Autodrogaggio - gli atomi droganti che fuoriescono da un wafer e possono essere assorbiti sia su un altro punto dello stesso wafer oppure su un wafer adiacente. Il concetto chiave e' che l'autodoping e' una forma di contaminazione, il doping avviene in luoghi indesiderati.

•           Automazione - rendere un processo automatico eliminando il bisogno di intervento umano.

•           Ball Grid Array (BGA) - uno dei piu' recenti tipi di package per circuiti integrati con una piedinatura molto alta. Sostituisce il piedino con piccole palle saldate.                                                                          

B     Torna su

•           BGA - vedi Ball Grid Array.                                                                            

•           BiCDMOS - la tecnologia di semiconduttori che combina le tecnologie bipolare, CMOS e DMOS su un circuito integrato.

•           BiCMOS - la tecnologia BiCMOS prevede la realizzazione di integrati la cui parte logica e' realizzata con tecnologia CMOS (veloce e compatta) mentre l'interfaccia con l'esterno in tecnologia bipolare. 

•           Bipolare - un semiconduttore che utilizza sia le lacune che gli elettroni per la conduzione di energia simultanea.   

•           BJT - Transistor a giunzione bipolare - transistor deriva da trans- resistor poiche' il dispositivo si comporta come una resistenza fra emettitore e collettore controllabile attraverso la corrente di base. L'attributo bipolare indica che in questo dispositivo vi e' un meccanismo di trasporto di carica che interessa entrambi i tipi: elettroni e lacune, pertanto sara' privilegiata la corrente di diffusione anziche' la corrente di deriva.

•           Board pulls - Componenti usati ancora saldati alla scheda.

•           Board space - Lo spazio di superficie su una scheda.

•           Bobina (Reel) - Letteralmente, una bobina su cui possono essere collocati i componenti.  E' piu' indicata per apparecchiature con prodotti SMD, dal momento che su una bobina possono essere collocati migliaia di prodotti, mentre un tubo ne puo' contenere solo 100.  Per esempio, cio'eviterebbe il fatto di dover "caricare" l'apparecchiatura usando un tubo nuovo ogni 100 pezzi, prediligendo invece la carica ogni 1000 pezzi. I prodotti DIP non possono essere nastrati in bobina.

•           Bonding Wire - tiny gold or less commonly aluminum wires that form connections from bond pads to lead frames. Common gold bond wire is 1 to 3 thousands of an inch in diameter, aluminum bond wire is used for thicker wires such as 5 or 7 thousands of an inch.

•           Bonifico Bancario - un bonifico bancario equivalente al denaro contante.

•           Broker -  un rivenditore di componenti elettronici che non ha un accordo di franchise con i principali produttori.

•           Burn-In - e' il processo attraverso il quale i componenti di un sistema vengono "esercitati" prima di essere messi in funzione: vengono utilizzati una temperatura molto alta e uno stress elettrico allo scopo di eliminare difetti di malfunzionamento nei primi stadi, in modo tale che tali difetti possono essere rimossi prima di spedire il prodotto al cliente. Il Burn-In e' di uso comune sui prodotti nuovi fino a quando i tentativi fatti migliorano la resa del prodotto e ne diminuiscono i difetti.

•           Byte - (contrazione di Binary Term) e' una sequenza di bit, per convenzione negli ultimi anni lo si intende formato da 8 bit.

C     Torna su

•           CAD - vedi Computer Aided Drafting cioe', Disegno Tecnico Assistito da Elaboratore                                                                         

•           Canale - la zona che, in un transistor ad effetto di campo, conduce o blocca il flusso di corrente quando il dispositivo e' rispettivamente attivato o disattivato. Vedi anche, Metal Oxide Semiconductor.                                                                                 

•           Capacita' elettrica - la capacita' di un materiale o di un insieme di materiali di immagazzinare la carica. La misura della capacita' elettrica e' il farad.

•           Capacitore MOS - un tipo di capacitore fatto da un metallo e da un semiconduttore separati da un isolante.                                                                              

•           Capacitori - il capacitore o condensatore e' un componente elettrico che immagazzina l'energia in un campo elettrostatico, accumulando al suo interno una certa quantita' di carica elettrica. Esso scarica un voltaggio stabile per un'ampia varieta' di funzioni, comprendenti la conversione dell'energia, la conversione della frequenza, ecc.. Alcune tipologie di capacitori comprendono quelli al tantalio, quelli ceramici e ad alluminio.

•           Catodo - nella cella elettrolitica il catodo e' il polo negativo. Vedi anche, anodo.

•           CEM - Costruttore di prodotti elettronici per contratto (Contract Electronics Manufacturer) - Costruisce prodotti che sono in gran parte progettati da altri, e che sono venduti con il nome di marca di un'altra azienda.

•           CERDIP - Ceramic Dual In-Line Package, vedi anche, DIP. 

•           Charged Coupled Device (CCD) - consiste in un circuito integrato formato da una riga, o da una griglia, di elementi semiconduttori in grado di accumulare una carica elettrica proporzionale all'intensita' della radiazione elettromagnetica che li colpisce. Inviando al dispositivo una sequenza temporizzata di impulsi si ottiene in uscita un segnale elettrico, grazie al quale e' possible ricostruire la matrice dei pixel che compongono l'immagine proiettata sulla superficie del CCD stesso. I CCD sono ampiamente utilizzati nell'ambito della strumentazione scientifica e delle macchine digitali per catturare le immagini.  I CCD sono comunque piu' difficili da costruire rispetto a tecnologie piu' comuni come quella CMOS (complementary Metal Oxide Semiconductor) nonostante essi abbiano una migliore performance di immagine.

•           Chip - dall'inglese, usato per definire un piccolo oggetto, una scheggia di silicio in grado di svolgere varie funzioni. Tipicamente circuito integrato senza package.

•           CI- vedi Circuito Integrato.                                                                              

•           Cifra Binaria (Bit) - una cifra singola di un numero binario. Un bit puo' essere sia un 1 rappresentato da un voltaggio oppure uno zero rappresentato da nessun voltaggio. Il numero 5 rappresentato in 4 e 8 bit binari sarebbe rispettivamente 0101 e 00000101.

•           Circuito - combinazione di elementi elettrici collegati per raggiungere una funzione specifica.                                                                              

•           Circuito Elettronico- una rete di componenti elettronici connessi tra loro che eseguono una funzione stabilita.                                                                              

•           Circuito Integrato - a differenza dei dispositivi discreti, i circuiti integrati integrano molte funzioni in un unico chip fisico. I circuiti integrati possono essere classificati come SSI (integrazione di piccola scala), MSI (integrazione di media scala), LSI (integrazione di  larga scala), VLSI  (integazione di grandissima scala), o ULSI (integrazione a scala ultra larga). I circuiti integrati possono contenere da pochi transistori (piu' i diodi, resistori e condensatori necessari per completare il circuito) fino a milioni di transistori nello stesso componente. E' possible produrre circuiti integrati con tecnologie di processo bipolari, MOS, CMOS o miste.

•           Classe  - un metodo standard per caratterizzare il livello di pulizia di una cleanroom, originariamente sviluppato dal governo Americano, pubblicato come il 209 standard. Nella produzione dei wafer a semiconduttore, il termine "classe' si riferisce alla pulizia dell'ambiente manifatturiero. Il numero associato alla parola classe (1000, 100, 10, 1) si riferisce al massimo numero di particelle di dimensioni superiori ad un valore prestabilito, presente in un metro cubo di aria.

•           Cleanroom - ambiente a polverosita' controllata dove vengono prodotti i circuiti integrati.  Vedi anche, Classe. 

•           CMOS - vedi, Complementary Metal Oxide Semiconductor.

•           Combustibile - sostanza capace di bruciare.

•           Complementary MOS  (Metal Oxide Semiconductor) = MOS (semiconduttore ad ossido di metallo) complementare - un circuito che combina i dispositivi PMOS e NMOS in accoppiamento. I circuiti CMOS consumano energia solo quando si trovano in una condizione di switching. Vedi anche, NMOS e PMOS.                                                        

•           Componenti Optoelettronici - che emettono o catturano la luce nei circuiti elettronici. 

•           Computer Aided Drafting - Disegno Tecnico Assistito da Elaboratore - il settore dell'informatica volto all'utilizzo di tecnologie software e specificamente della computer grafica per supportare l'attivita' di disegno tecnico (drafting).                                                                                  

•           Conduttivo - materiale che e' conduttore. 

•           Conduttore - e' un elemento fisico in grado di far scorrere al suo interno la corrente elettrica con facilita'. Vedi anche, Isolante, Semiconduttore.

•           Conduzione - il flusso di corrente elettrica.

•           Contatti - aperture poste su una pellicola isolante che permettono il contatto con un dispositivo elettronico sottostante.

•           Copertura Fotoresistente - il processo di copertura del wafer con la sostanza fotoresistente. La maggior parte delle volte il fotoresistente viene fatto girare sul wafer ad alta velocita' allo scopo di formare uno strato sottile e uniforme.                                                                               

•           Corrente - il flusso di elettroni attraverso un materiale conduttore misurato in ampere.                                                                            

•           Corrente Alternata -  e' caratterizzata da un flusso di corrente variabile nel tempo sia in intensita' che in direzione ad intervalli piu' o meno regolari,  per esempio 60 Hertz negli U.S.A., 50  Hertz in Italia.

•           Corrente Diretta - corrente elettrica che resta di una polarita'.

•           Corrente Elettrica - il flusso di elettroni.

•           Coulomb -e' la quantita' di carica elettrica trasportata da una corrente di 1 ampere che scorre per un secondo. 1 Coulomb e' all'incirca 6.24 x 1018 volte la carica di un elettrone.                                                                                  

•           Cristallino - è uno stato solido costituito da atomi, molecole e/o ioni aventi una disposizione geometricamente regolare che si ripete indefinitamente nelle tre dimensioni spaziali.                                                                                  

D     Torna su

•           Data di Produzione, "Date code" - "DC" - Data di produzione del prodotto, spesso fornita come 01+ oppure 0103.  Il primo descrive un DC del 2001 o piu' nuovo e il secondo descrive la data di produzione esatta del 2001, settimana 3.

•           Die - e' il substrato di un circuito integrato. Quando un wafer ha raggiunto il processo di fabbricazione la sua superficie contiene numerosi die individuali che sono anche chiamati chips.                                                                                

•           Die Area - la lunghezza di un die moltiplicata per la sua larghezza.

•           Die Yield (resa) - il numero di dice "buono" (cioe' le aree circoscritte del wafer che contengono le funzioni elettroniche) rispetto al numero totale dei dice presenti sul wafer. Le rese sono normalmente divise in 4 principali categorie: resa a livello di produzione del wafer, resa di  collaudo del wafer, resa di assemblaggio e resa di collaudo finale.

•           Digitale- modo di rappresentare le informazioni in forma discreta o quantizzata, utilizzando bit o cifre.                                                                            

•           Diodo - e' un componente con due terminali che conduce elettricita' solo in una direzione. 

•           Diodo Schottky - un diodo formato dal contatto tra un metallo e un semiconduttore. 

•           DIP - Dual In Line Package - uno degli stili piu' vecchi di package per circuiti integrati con due piedinature parallele progettate per essere inserite nei buchi di una scheda di circuito stampato. I package DIP contano ancora circa il 13% di tipologie di Package spediti, basato sul numero di pezzi che si  spediscono. L'uso dei DIP e' in declino.

•           Discreto - Componente a semiconduttore in cui si realizza una singola funzione elettronica elementare.   

•           Dispositivi FPGA ( Field Programmable Gate Array) - sono dispositivi digitali, la cui funzionalita' e' programmabile via software.

•           Dispositivo di riduzione al minimo - un MOSFET che e' attivato fino a quando non viene spento o disattivato dallo svuotamento del canale dei portatori di carica.  

•           Dispositivo Monolitico - un dispositivo contenente un circuito completo.

•           Dispositivo optoelettronico - dispositivi come i laser a stato solido, i foto-transistori, i foto-diodi e i foto-resistori, che emettono luce se opportunamente eccitati con un segnale elettrico o che generano un segnale elettrico in risposta a un fascio di luce incidente.                                                                        

•           DMOS - vedi Double Diffused Metal Oxide Semiconductor.      

•           Double Diffused Metal Oxide Semiconductor (DMOS) - un tipo di dispositivo MOS a doppia diffusione. E' usato molto comunemente per dispositivi MOS ad alto voltaggio o ad alta potenza.    

•           Drain (Pozzo) - l'estremita' di un MOSFET che accumula i portatori di carica che sono passati dal canale.                                                                                  

•           DRAM - vedi Dynamic Random Access Memory.

•           Drogaggio - l'aggiunta di piccole percentuali di atomi. 

•           Drogante - una sostanza impura che viene aggiunta al semiconduttore allo scopo di modificare le proprieta' elettriche del materiale.

•           DSP, Digital Signal Processor -  Processore di segnale digitale - microprocessore particolare progettato per l'esecuzione ad alta velocita' e in tempo reale di algoritmi di elaborazione del segnale digitale.                                                                             

•           Dynamic Random Access Memory - memoria dinamica ad accesso casuale - memoria in cui si puo' accedere a ogni cella di memoria, scrivere, leggere, riscrivere a volonta'. Il contenuto della memoria viene conservato solo se c'e' alimentazione. Un circuito di controllo "rinfresca" la carica in ciascuna cella con una frequenza altissima. Le DRAM sono usate in tutte le aree dell'elaborazione elettronica e i personal computer sono il mercato principale per questo tipo di memorie.

E     Torna su

•           Eccesso di OEM - Generalmente, qualsiasi inventario/stock di componenti elettronici non voluto.  E' tipicamente disponibile al di sotto del prezzo di mercato.

•           EDODRAM - vedi Extended Data Out Dynamic Random Access Memory.   

•           EEPROM - vedi, Electrically Erasable Programmable Read Only Memory.   

•           Electrically Erasable Programmable Read Only Memory (EEPROM) -  memoria a sola lettura elettricamente cancellabile e programmabile - elettricamente cancellabile per unita' elementari di informazione. Sostituisce la EPROM la' dove e' necessaria la riprogrammazione all'interno del    sistema,  mentre e' necessario rimuovere la EPROM dal sistema per permetterne la cancellazione tramite raggi ultravioletti.

•           Elettrone - la particella elettronica di base con una carica negativa che orbita intorno al centro di un atomo.                                                                                

•           Emettitore - la zona del transistor bipolare che trasmette elettroni alla base.  

•           Emitter Coupled Logic (ECL) - utilizza la coppia differenziale come interruttore di corrente. 

•           Enhancement device - una modalita' di lavoro del transistore MOSFET che normalmente e' spento fino a quando il canale non viene "attraversato" dai portatori di carica.                                                                           

•           EPAC - vedi, Electrically Programmable Linear Array. 

•           EPROM - vedi  Erasable Programmable Read Only Memory.

•           Equivalente di Gate- l'unita' di misura base di un circuito logico digitale. Corrisponde al numero di gate logici individuali che dovrebbero essere collegati per raggiungere la stessa funzione.  

•           Erasable Programmable Read Only Memory - è una memoria ad accesso casuale cancellabile tramite raggi ultravioletti. Dal punto di vista pratico, il circuito integrato della EPROM dispone sul lato superiore di una finestra in vetro di quarzo. Ponendolo sotto una lampada a raggi UV di tipo UV-C per alcuni minuti, si cancellerà il contenuto della memoria, tutti i Bit (celle o locazioni) saranno a valore alto(1), la EPROM è a questo punto riprogrammabile.

•           Ex-stock - (vedi stock)

•           Ex-works - Condizioni di spedizione nelle quali la responsabilita' e il trasporto della merce sono a carico dell'acquirente a partire dal momento in cui questa non e' piu' in possesso del venditore (quindi da quando la merce viene ritirata dal corriere).

•           Extended Data Out Dynamic Random Access Memory - e' simile alla FPM DRAM con l'aggiunta che l'indirizzo di riga puo' essere introdotto mentre il dato precedente viene comunicato in output. Questo permette un accavallarsi delle operazioni (pipelining) che migliora le prestazioni. Le memorie EDO sono una stretta evoluzione delle memorie FP alle quali aggiungono una funzione in grado di mantenere validi i dati anche dopo la fine dell'impulso di richiesta. In questo modo il processore ottimizza il suo lavoro prelevando i dati nella memoria dopo che sono stati resi disponibili dalla RAM senza aver tempi morti per la ricerca dei dati nella ram stessa.

F     Torna su

•           Fab - vedi Fabbrica per la produzione di wafer. 

•           Fabbrica per la produzione di wafer  (Wafer Fab o Fab)- linea di produzione nella quale vengono realizzati i wafer. Un wafer fab ha bisogno di un ambiente particolarmente controllato, nel quale sono in vigore criteri estremamente rigidi per il controllo della polverosita' ambientale (necessario per i processi ad alta precisione). L'aria nelle stanze di produzione e' da 10.000 a 100.000 volte piu' pulita dell'aria circostante; gli operatori indossano un abbigliamento particolare.

•           Fabbricazione - vedi Produzione di wafer.

•           Fabless - un'azienda di semiconduttori che utilizza le fonderie per tutte le richieste riguardanti la fabbricazione dei wafer.                                                                          

•           Failure Rate -  è definita come il rapporto tra la PDF (Probability Distribution Function) e la funzione di reliability.

•           Farad -  l'unità di misura della capacità elettrica nel sistema SI. Il suo nome deriva da quello di Michael Faraday. In un condensatore di 1 farad, una carica elettrica di 1 coulomb genera una differenza di potenziale pari a 1 volt.                                                                            

•           Femto - e' un prefisso SI che esprime il fattore (x10-15) un milionesimo di miliardesimo, il suo simbolo e'f.                                                                                

•           Flash - le memorie Flash hanno insieme l'alta densita' e l'ottimizzazione dei costi delle EPROM con la possibilita' di essere cancellate elettricamente, propria delle EEPROM. Per questa ragione il mercato delle memorie Flash e' quello oggi piu' vivace nell'industria dei semiconduttori.

•           Flip - Vendere un prodotto prima che sia stato comprato.

•           Flip Chip - e' un tipo di montaggio usato per i dispositivi di semiconduzione che non richiede alcun filo.  

•           Flip Flop - un registro di ingresso che mantiene uno stato costante fino a quando non viene passato ad uno stato diverso. Il componente di base della SRAM. 

•           FOB - Descrive il punto in cui il destinatario iniziera' a pagare la merce.

•           Fonderia - luogo di fabbricazione del wafer che offre come servizio alle altre aziende l'elaborazione  dei wafer.                                                                          

•           Fotomaschera - vedi Maschera.

•           Fotoresistente - una sostanza chimica fotosensibile resistente all'acido. I fotoresistenti possono essere liquidi che vengono passati sul wafer, oppure fogli di materiale solido che sono arrotolati su tavole di circuito stampate.                                                                              

•           Fotoresistente Positivo - un tipo di fotoresistente che possiede un tasso di dissoluzione piu' alto dopo essere stato esposto alla luce.

•           FPGA - vedi dispositivi FPGA.                                                                        

•           Franchise - Colui al quale e' stato dato il compito di rivendere ufficialmente la merce del/i produttore.

•           Frequenza - il numero degli eventi che vengono ripetuti in una data unita' di tempo. E' espressa tipicamente in hertz

G     Torna su

•           GaAs - vedi Arseniuro di Gallio.

•           Gate - nel transistore MOS il terminale che controlla il flusso della corrente.  Vedi anche, OR, NAND, NOR.                                                                           

•           Gate Array - una matrice di gate (circuiti) in un chip, che possono essere collegati elettricamente durante il processo di metallizzazione per rispettare le specifiche del cliente.

•           Gate metallico - un tipo di dispositivo MOS che usa il metallo come elettrodo di gate.  

•           Germanio - il germanio è l'elemento chimico di numero atomico 32. Il suo simbolo è Ge. È un metalloide lucido, duro, bianco-argenteo dal comportamento chimico simile a quello dello stagno; come esso, forma un gran numero di composti organometallici. Venne largamente usato per la fabbricazione di  transistor nel passato, grazie alle sue proprietà di semiconduttore.

•           Giga - e' un prefisso che esprime il valore un miliardo (x109), simbolo G.  

•           Giunzione P-N - Il termine giunzione fa riferimento alla regione in cui si incontrano i due tipi di drogaggio (P e N). Può essere pensata come la regione di confine tra i blocchi di tipo P e di tipo N ed è priva di portatori liberi.                                                                   

•           Giunzione P-N - l'unione di una barretta di semiconduttore di tipo P con una di tipo N. 

•           Guasto - quando un campo elettrico critico va a finire in un isolante o un semiconduttore, il materiale subisce un guasto dal punto di vista elettrico e cio' permette alla corrente di passare.                                                                                  

H     Torna su

•           Hertz - e' l'unita' di misura del Sistema Internazionale della frequenza.  Un hertz significa semplicemente uno al secondo: 100 Hz cento al secondo, e così via.

I     Torna su

•           I2L - integrated injection logic, logica di iniezione integrata. Una forma di logica bipolare.  

•           IGBT - Insulating Gate Bipolar Transistor, e' un dispositivo pilotato da un gate da una parte e dall'altra ha un collettore e un emettitore. Ha le caratteristiche dell'unione di un transistor e un MOSFET, sulla maglia di uscita un transistor e su quella di ingresso un MOSFET, quindi bassa potenza di pilotaggio.

•           Impurita' - elementi droganti in grado di modificare le proprieta' elettriche del semiconduttore ma non le proprieta' chimiche dello stesso.

•           Induttore - e' un componenete elettrico che genera un campo magnetico al passaggio di corrente elettrica.                                                                                 

•           Infrarosso - spettro della regione del campo elettromagnetico in cui si trovano le lunghezze d'onda corrispondenti alle zone NIR e FIR: vicino e lontano infrarosso. Corrispondono alle lunghezze d'onda di circa 750 nm -1800 nm e 1800 nm - 10000 nm.                                                                               

•           Ingrandimento - la grandezza dell'immagine ottica divisa per la grandezza dell'oggetto. 

•           Integrazione di Larga Scala - circuiti integrati che contengono >1,000 <100,000 transistori.

•           Interconnettere - collegamenti conduttori tra elementi attivi. Invertitore - una logica base di gate che in uscita da' un 1 se in entrata e' stato dato uno 0 e in uscita da' uno 0 se in entrata e' stato un 1.  

•           IRDCs - Dispositivi di comunicazione dati ad infrarosso - Infrared Data Communications Devices (IRDCs) - sono componenti optoelettronici che permettono la trasmissione dei dati bidimensionale e senza fili a velocita' molto elevate. Un ricetrasmettitore a infrarossi comprende un dispositivo che emette infrarossi, un dispositivo di controllo, e un controllo integrato dei circuiti, tutti facenti parte di uno speciale design di package con due lenti ottiche integrate. I dispositivi di comunicazione dati ad infarosso vengono utilizzati nei telefoni cellulari, nei computer, nelle macchine digitali e altri prodotti.

•           ISL - Integrated Shottky Logic, Logica Shottky Integrata, un tipo di logica bipolare. 

•           ISO - International Standard Organization, organizzazione internazionale normativa. La parola greca ISO significa "uguale". ISO 9002, per esempio, e' lo standard internazionale che descrive le specifiche per la produzione di un sistema di qualita'.                                                                        

•           Isolante - una separazione elettrica tra le zone di un circuito integrato.

JK     Torna su

•           JFET - Junction Field Effect Transistor, transistor ad effetto di campo a giunzione =  il suo intero funzionamento si basa sull'estensione della zona di svuotamento all'interno di un canale, in seguito alla polarizzazione inversa di una giunzione, che viene localizzata tra il terminale di gate e quello di source.

•           Kilo - un prefisso che significa migliaia (x103), simbolo K.

L     Torna su

•           Lacuna (hole) - e' la mancanza di un elettrone all'interno di un semiconduttore.

•           Larghezza di banda - una gamma di lunghezze d'onda o di frequenze. Per esempio, la larghezza di banda di una fonte luminosa sarebbe la gamma di lunghezze d'onda  prodotta dalla fonte di luce. Oppure, la larghezza di banda di un amplificatore sarebbe la gamma di frequenze che l'amplificatore amplificherebbe.

•           Laterale - un qualsiasi tipo di transistore dove la conduzione avviene lungo la sommita' della superficie del semiconduttore. Alcuni esempi sono: PNP Laterale, DMOS Laterale, SCR Laterale, ecc.   

•           Layout di circuito- un diagramma schematico trasformato secondo lo schema che sara' trasferito su un wafer tramite fotolitografia. Una volta che lo schema di un circuito e' completo ed e' stato simulato, il pattern viene trasformato in un layout di circuito basato su un insieme  di regole di design stabilite per il processo che e' stato usato. Alcuni elementi del layout possono esistere come cellule collegate tra loro per fare il circuito.

•           LED - vedi Light Emitting Diode

•           Light Emitting Diode - emettitore di luce a semiconduttore.

•           Linear Array - un circuito integrato fatto da circuiti che non sono ancora stati collegati. Tipicamente un linear array viene montato sugli strati metallici. Quando un cliente fa un ordine, viene fatta una maschera di metallo specifica per collegare i circuiti del componente ai circuiti specifici del cliente.

•           Logica- un insieme di circuiti che realizzano una funzione.

•           LSI - vedi Integrazione di larga Scala.

•           Lunghezza d'onda - è la distanza tra punti ripetitivi di una forma d'onda. Viene comunemente indicata dalla lettera greca lambda (?). Nei semiconduttori, la lunghezza d'onda e' applicata tipicamente alla luce.                                                                              

M     Torna su

•           Magnetici -  componenti passivi, comprendenti induttori e traformatori, che usano un campo magnetico interno per modificare la fase di una corrente elettrica. I dispositivi magnetici vengono utilizzati per cambiare i livelli di voltaggio e per isolare le sezioni del sistema con livelli differenti di messa a terra.Gli induttori vengono usati per controllare la corrente alternata, il voltaggio e per dissipare segnali elettronici indesiderati.

•           Maschera - e' un negativo fotografico ad altissima definizione che, attraverso un processo di fotolitografia, permette al circuito integrato di ricevere un nuovo strato o una nuova impiantazione di droganti ricoprendolo con un sottile film fotosensibile.Vedi anche reticolo.                                                                                 

•           Master Plate - una maschera usata per creare fotograficamente altre maschere. 

•           Matrice Logica Programmabile, PLA - Programmable Logic Array - una matrice di elementi logici che puo' essere programmata per assolvere varie funzioni.

•           MCT - MOS Controlled Thyristor - un tiristore controllato da un elettrodo con terminale MOS.  

•           MCU - vedi  Microcontrollore  

•           Mega - un prefisso che significa un milione, (x106), simbolo M.

•           Memoria- e' un dispositivo capace di conservare per un certo tempo le informazioni per poi recuperarle successivamente. 

•           Memoria non-volatile - termine utilizzato per descrivere le memorie che mantengono i dati anche in caso di assenza di alimentazione.

•           Memoria Volatile  - memoria che perde i dati immagazzinati quando l'alimentazione di energia e' spenta. 

•           MESFET - Metal Shottky FET - un transistor ad effetto di campo che ha come terminale (gate) una barriera metallica shottky. E' comunemente utilizzato per l'applicazione ad alta frequenza sui semiconduttori composti.                                                                            

•           Metal Oxide Semiconductor (MOS) - e' una delle tecnologie di base utilizzata per produrre circuiti integrati, che prevede che le cariche elettriche siano trasportate tramite conduzione.                                                                           

•           MICFET - Transistore ad effetto di campo con portatori di carica meno abbondante (Minority Injected Carrier Field Effect Transistor) - simile ad un MOSFET solo che i portatori di carica meno abbondante sono utilizzati anche per la conduzione che va ad aumentare l'efficienza del dispositivo. 

•           Micro - prefisso che significa millesimo (x10-6), il simbolo e'µ.                                                                      

•           Microcontrollore - e' un circuito integrato che riunisce un microprocessore con altre funzioni periferiche, come memorie, temporizzatori e convertitori.                                                                         

•           Micrometro - un millesimo di millimetro, circa un decimo dello spessore di un  capello umano (1x10-6), simbolo µm.

•           Micron - un vecchio termine utilizzato prima di micrometro.

•           Microprocessori - sono circuiti integrati che accoppiano un'unita' aritmetica e logica (ALU, arithmetic logic unit) ad elementi di memoria in modo tale da realizzare un dispositivo capace di compiere qualsiasi operazione di elaborazione dati secondo un programma sequenziale.                                                                             

•           Mil - un millesimo di un pollice of (x10-3 inch), uguale a 25.4µms.  

•           Milli - prefisso che significa un millesimo (x10-3), il suo simbolo e'm. 

•           Millimetro- e' un'unita'di misura di lunghezza pari ad un millesimo di metro(1x10-3), il suo simbolo e'mm.   

•           MMIC - Circuito integrato monolitico a microonde (Monolithic Microwave IC) - un circuito integrato analogico che presenta sul chip un design di capacitori e induttori, creato per funzionare con le frequenze delle microonde.

•           Montaggio di superficie (anche conosciuto come tecnologia di montaggio di superficie o "SMD" o "SMT") - Contrariamente ai dispositivi "tradizionali", i piedini di questi componenti non penetrano nella scheda di circuito stampata, ma sono saldati solo su un lato della superficie. Cio' consente al lato opposto della scheda di essere popolato, affinche' essa disponga della superficie necessaria per la stessa applicazione.

•           MOS - semiconduttore di ossido di metallo - un tipo di dispositivo semiconduttore fabbricato con uno strato conduttore e uno strato semiconduttore, separati da uno strato isolante. I semiconduttori MOS sono dispositivi unipolari che usano per la conduzione sia le lacune che gli elettroni, ma non entrambi simultaneamente, quindi essi non sono dispositivi bipolari.

•           MOSFET - Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor, Transistore ad effetto di campo in tecnologia MOSFET - È un tipo di transistor, usato principalmente nei dispositivi digitali grazie alla dispersione di calore molto ridotta rispetto ad altri tipi. Il MOSFET è certamente il più comune transistor a   effetto di campo sia nei circuiti digitali che in quelli analogici. Il MOSFET è composto da un substrato di materiale semiconduttore di tipo N o di tipo P. Solitamente il semiconduttore scelto è il silicio, ma alcuni produttori di circuiti elettronici, in particolare IBM, hanno cominciato a usare una miscela di silicio e germanio (SiGe) nei canali MOSFET. Sfortunatamente, molti semiconduttori con migliori proprietà elettroniche rispetto al silicio, come l'arseniuro di gallio (GaAs), non formano buoni ossidi sul gate e quindi non sono adatti per i MOSFET.

•           MPU - (Microprocessor Unit) Unita' a microprocessore.

•           MSI - Medium Scale Integration, Integrazione di media scala : < 1000 

N     Torna su

•           NAND -  la memoria NAND Flash si è subito presentata come l'alternativa più veloce ed economica alle memorie NOR Flash. In confronto a NOR, la tecnologia NAND aumentava di dieci volte il numero dei cicli di scrittura aumentando di conseguenza la velocità dei processi. Inoltre, le celle  di  memoria delle flash NAND erano grandi solo la metà delle celle delle memorie NOR. Questo rappresentò innanzitutto un grande vantaggio in termini economici: le ridotte dimensioni delle celle permettevano l'utilizzo di maggiori capacità di immagazzinamento nello stesso spazio di una NOR, quindi minor costo per l'acquirente e un margine superiore per il costruttore.

•           Nano - prefisso che significa un miliardesimo (x10-9), il suo simbolo e' n.  

•           Nastrato in bobina,T&R (oppure taped & reeled)

•           NMOS - quel particolare tipo di transistori che si accendono solo se la tensione presente al loro gate e' minore della loro tensione di soglia.

•           NOR -  E' un  tipo di memoria impiegato principalmente in quei campi che richiedono il salvataggio permanente di dati raramente soggetti a modifiche; per esempio, i sistemi operativi delle fotocamere digitali o dei telefoni cellulari.                                                                                 

•           Nuovi  (New) - Componenti che sono nella stessa condizione di quando il produttore le ha vendute, indipendentemente dalla loro eta' nel corso degli anni.

O     Torna su

•           OEM - Produttore di Apparecchiature Originali, (Original Equipment Manufacturer) - Un'azienda che progetta (talvolta), produce e vende un prodotto usando il proprio nome di marca.  La maggioranza degli OEM utilizza i CEM per la sua produzione.

•           On boards - vedi "board pulls"

•           Onda Elettromagnetica- radiazione elettromagnetica con una lunghezza d'onda dai 30 centimetri fino ad 1 millimetro. Luce Ultravioletta Media - onde elettromagnetiche con una lunghezza dai 300 ai 350 nanometri.                                                                        

•           Onde Elettromagnetiche- fenomeno ondulatorio dovuto alla propagazione contemporanea di perturbazioni periodiche di un campo elettrico e di un campo magnetico, oscillanti in piani  tra di loro ortogonali. Le onde elettromagnetiche comprendono le onde radio, le microonde, la luce infrarossa, la luce visibile, la luce ultravioletta, i raggi x e i raggi gamma.

•           Onde Radio - onde elettromagnetiche con una lunghezza approssimativamente dai 3 chilometri ai 30 centimetri.                                                                         

•           Original packaging (Confezionamento Originale)- Quando su un'offerta, viene fatto presente che il prodotto e' nello stesso packaging (tubo, vassoio, bobina,ecc) in cui era stato messo dal produttore.

•           Ossido (field oxide)  - uno strato spesso di biossido di silicio che copre l'area di un circuito integrato tra componenti attivi.

P     Torna su

•           Package - contenitore. Ve ne sono di ogni foggia e dimensione. Il package puo' essere in metallo, resine plastiche o ceramica. E' importante il ruolo del package perche' oltre a contenere e a proteggere l'elemento attivo, ne consente anche la dissipazione termica e l'isolamento        

•           Packaging - Tubi, vassoi, bobine, ecc.

•           Pagamento anticipato - CIA (Cash in advance) - il pagamento della merce prima di riceverla.

•           Pagamento in contrassegno - COD - Pagamento al ricevimento della merce.

•           Parassita - un termine negativo riferito ad un dispositivo o ad un circuito che peggiora il funzionamento di questo circuito o dispositivo rispetto al suo rendimento senza il parassita.                                                                                 

•           Passivi (componenti passivi) - che non amplificano o trasformano i segnali. Esempi sono, capacitori, resistori, trasformatori, induttori, ecc.   I componenti passivi non richiedono nessuna energia per gestire i segnali che li attraversano. 

•           PGA - Pin Grid Array - un tipo di package di integrati con una piedinatura disegnata per essere inserita nella presa di una scheda di circuito stampata.  I packages PGA supportano una piedinatura molto alta e contano per circa l'1% tra i tipi di contenitori spediti sulla base del numero di pezzi che vengono spediti. L'utilizzo dei PGA sta declinando.

•           Pico - simbolo che significa un milionesimo di milionesimo (x10-12), il simbolo e' p.

•           Piedini - (Leads) - I conduttori di metallo che vengono usati per collegare fisicamente un componente ad una scheda di circuito stampato.

•           Piedini spuntati (Trims)- Parti che sono state tolte da una scheda tagliando ("spuntando") i loro piedini.

•           Pin Grid Array - Vedi  PGA.                                                                           

•           PLCC - Plastic Leaded Chip Carrier - un tipo di package con una piedinatura relativamente alta che insieme ai QFP costituisce  approssimativamente il 19% di packages di circuiti integrati basato sul numero di pezzi. L'uso dei PLCC sta declinando. 

•           PMOS - quel particolare tipo di transistori MOS che si accendono solo se la tensione presente al loro gate e' maggiore della loro tensione di soglia.

•           Polarizzazione diretta - La polarizzazione inversa si ottiene collegando la regione di tipo P al terminale negativo dell'alimentazione e la regione di tipo N al terminale positivo.  Poiché la regione di tipo P è connessa al terminale negativo dell'alimentazione, le lacune nella regione di   tipo P   vengono spinte lontano dalla giunzione, facendo crescere l'ampiezza della zona svuotata. Lo stesso succede nella zona di tipo N, dove gli elettroni vengono spinti lontano dalla giunzione a causa dell'azione del terminale positivo dell'alimentazione.  Questo aumenta la barriera di potenziale e per questa ragione non passerà corrente attraverso la giunzione (o ne passerà molto poca, detta corrente di saturazione inversa).

•           Polarizzazione inversa - La polarizzazione inversa si ottiene collegando la regione di tipo P al terminale negativo dell'alimentazione e la regione di tipo N al terminale positivo.

•           Popolare - Installare/saldare i componenti su schede di circuiti stampati.

•           Porta logica AND (AND Gate) - nella porta logica AND l'uscita si trova a livello logico 1 quando tutti gli ingressi si trovano a livello logico 1. Vedi anche NAND, NOR e OR. 

•           Porta logica NAND  - nella porta logica NAND l'uscita si trova a livello logico 0 solo quando tutti gli ingressi si trovano a livello logico 1.Le porte NOR e NAND sono la negazione delle rispettive porte OR e AND.  Vedi anche AND.  

•           Porta logica NOR  - nella porta logica NOR l'uscita si trova a livello logico 0 quando almeno uno degli ingressi si trova a livello logico 1.        

•           Porta logica NOT - vedi Invertitore. 

•           Porta logica OR - nella porta logica OR, l'uscita si trova a livello logico 1 quando almeno uno degli ingressi si trova a livello logico 1.   

•           Portatori a temperatura elevata  - I portatori che, transitando nel canale, hanno guadagnato una carica sufficiente per essere iniettati nell'ossido di gate. I portatori di carica possono peggiorare l'attendibilita' dei dispositivi MOS. 

•           PPM (Parti Per Milione) - Un termine utilizzato per identificare il numero di parti diverse o anomale in un insieme. Se utilizzato in un contesto in cui si parla di qualita', il valore di ppm indica il numero di difetti.     

•           Produzione di Wafer - il processo di creazione di circuiti integrati sulla superficie dei wafers.    

•           PROM - Programmable Read Only Memory - un tipo di memoria che puo' essere programmata solo una volta e, una volta fatto, i dati non possono essere piu' cambiati. 

•           Pulls - Parti che sono state dissaldate (oppure agganciate - vedi "piedini spuntati") da una scheda di circuito stampato per essere rivendute..    

Q     Torna su

•           QFP - Quad Flat Pack - un contenitore comune per circuiti integrati con un numero maggiore di piedini. Insieme ai PLCC, i QFP contano per approssimativamente il 19% di packages di circuiti integrati basato sul numero di pezzi che vengono spediti. L'uso di QFP sta diminuendo.

•           Quarzo - ossido di silicio, e' il minerale piu' abbondante della crosta terrestre.   

R     Torna su

•           Raggio di elettrone - un fascio focalizzato di elettroni.

•           Raggio X -  quella porzione dello spettro elettromagnetico con una lunghezza d'onda compresa approssimativamente tra 10 nanometri (nm) e 1/1000 di nanometro.

•           Rail - vedi "tubo".

•           RAM - Random Access Memory - è il supporto di memoria su cui è possibile leggere e scrivere informazioni con un accesso "casuale", ovvero senza dover rispettare un determinato ordine sequenziale, come ad esempio avviene per un nastro magnetico.                                                                               

•           RAMBUS - è un azienda informatica statunitense di semiconduttori e memorie. 

•           RDRAM - RAMBUS DRAM - una memoria RAM ad alte prestazioni, commercializzata nel mercato dei personal computer a partire dal 1999.                                                                            

•           Real Estate - vedi  "spazio di superficie"

•           Reel di terza parte (3rd  Party Reel) - Prodotto che viene messo in reel (bobina) da una terza parte che non e' il produttore originale.

•           Regione di Svuotamento -  e' un sottile strato neutro di un semiconduttore formato dall'unione di una regione di carica positiva stabile su un lato della giunzione e una regione di carica negativa sull'altro.                                                              

•           Resistenza elettrica - è una grandezza fisica che misura la tendenza di un componente elettrico di opporsi al passaggio di una corrente elettrica quando è sottoposto ad una tensione.                  

•           Resistori- componenti passivi che limitano il flusso di corrente. I resistori sono a volte utilizzati per convertire energia elettrica in energia termica. I resistori trovano poi largo impiego nei circuiti elettronici, per i quali sono prodotti in una varietà di forme e assortimenti di valori resistivi (da frazioni di Ohm a svariati MOhm) e di potenza (da pochi milliwatt a qualche watt).

•           Rimessi a nuovo (Refurbs) - Parti che sono state fatte per sembrare piu' o meno nuove.

•           Rivenditore - Un'azienda che non ha un franchise per vendere il prodotto da un produttore, e quindi compra e rivende prodotti.  In competizione con il franchise.

•           ROM - Read Only Memory -  memoria a sola lettura. E' un tipo di memoria che viene programmata durante la fabbricazione, i cui dati possono essere letti ma mai modificati.

S     Torna su

•           SDRAM - Synchronous Dynamic Random Access Memory, ovvero DRAM sincrona - È un tipo di RAM utilizzata nelle DIMM per la memoria principale dei personal di tipo Pentium e successivi. Un segnale di clock temporizza e sincronizza le operazioni di scambio di dati con il processore, raggiungendo una velocità almeno tre volte maggiore delle SIMM con EDO RAM.

•           Semiconduttore - e' un materiale che ha una resistività intermedia tra i conduttori e gli isolanti. I semiconduttori sono alla base di tutti i principali dispositivi elettronici e microelettronici quali i transistor, i diodi e i diodi ad emissione luminosa (LED).                                                                        

•           Semiconduttori Discreti - (diodi, transistori, componenti optoelettronici) eseguono tipicamente una funzione singola nei circuiti elettronici, il cui scopo e' quello di amplificare, o rettificare e trasmettere segnali elettrici. I semiconduttori sono definiti componenti "attivi" perche' richiedono energia per funzionare.

•           Semi-custom - un circuito integrato disegnato o utilizzando blocchi gia' esistenti di elementi del progetto oppure e' fatto da una matrice di gates collegate insieme per formare un nuovo circuito. Vedi anche Gate Array.                                                                           

•           Sfuso (Bulk) - Confezionamento in cui i  pezzi sono messi insieme in una busta e non nella confezione originale.

•           Sigillati - I prodotti che si trovano nel confezionamento originale e sigillato del produttore.

•           Silicio - Il silicio è l'elemento chimico della tavola periodica degli elementi, che ha come simbolo Si e come numero atomico il 14. Un metalloide tetravalente, il Silicio è meno reattivo del suo analogo chimico, il carbonio. Il silicio e' tra i piu' usati materiali di semiconduzione.

•           SIP - Single In-Line Package - un package che presenta una fila singola di piedini lungo un lato, di solito montata sulla parte superiore.

•           Sistema Binario - e' un sistema numerico posizionale in base 2, cioe' che utilizza 2 simboli, tipicamente 0 e 1, invece dei dieci del sistema numerico tradizionale. Il sistema numerico usato dai computer digitali. Un 1 e' rappresentato da un voltaggio e uno zero dall'assenza di  un voltaggio. In 4 cifre binarie (bit) i numeri  0, 1, 2, 3, 4, 5, sarebbero rappresentati da rispettivamente 0000, 0001, 0010, 0011, 0100, 0101.

•           SMD - Vedi "montaggio di superficie"

•           SMT - Vedi "montaggio di superficie"

•           SO - Small Outline - una famiglia di packages che include SOP,  SOJ e il TSOP. Il tipo di package piu' comune per circuiti integrati, usato per il 58% dei circuiti integrati su una unita' di base. I packages SO sono contenitori di montaggio su piccola superficie.

•           SOJ - Small Outline J Lead Package - un tipo di package SO in cui i piedini sono piegati in direzione del package verso l'interno in modo tale da ottenere la forma della lettera J da cui il package prende anche il nome.                                                                          

•           SOP - Small Outline Package - un altro tipo di package SO con i piedini  fuoriuscenti piegati e rivolti verso l'esterno.

•           Stock - Nel deposito della parte offerente.

•           Source (Sorgente)/drain (Pozzo) - il source in un transistore MOSFET immette i portatori di carica nel canale mentre il drain li accumula.

•           Spettro Elettromagnetico - l'insieme delle radiazioni, queste ultime sono onde elettromagnetiche caratterizzate da una lunghezza d'onda e da una frequenza.                                                                           

•           SRAM - Static Random Access Memory, memoria statica ad accesso casuale - ha le stesse funzioni di una RAM dinamica ma e' piu' veloce e non richiede un "rinfresco" continuo. Sfortunatamente, le RAM statiche richiedono una grandissima alimentazione. Le celle delle RAM statiche sono piu' complesse   delle equivalenti della RAM dinamica. Le SRAM sono spesso usate in piccole quantita' come memoria cache dei computer, per immagazzinare dati che il microprocessore usa spesso, permettendo un accesso molto piu' veloce ai dati di quello che le DRAM forniscono nella memoria principale.

•           SSI - Small Scale Integration - integrazione di piccola scala: < 100

•           Sub Micron - dimensioni piu' piccole di un micrometro.

•           Sviluppo del fotoresistente - un processo dove viene sviluppata un'immagine trattata con il fotoresistente allo scopo di crearne uno schema.

T     Torna su

•           Tensione di guasto  - il punto di tensione in cui si verifica il guasto.

•           Tensione di soglia - il voltaggio richiesto per spostare un MOSFET da uno stato di blocco ad uno stato di conduzione. 

•           Termini di pagamento Net 10  - Condizioni di pagamento in cui l'acquirente paga 10 giorni dopo la data della fattura rilasciata dal venditore.

•           Termini di pagamento Net 30 -  Condizioni di pagamento in cui l'acquirente paga 30 giorni dopo la data della fattura rilasciata dal venditore.

•           TFT - vedi Thin Film Transistor.

•           Thin Film Transistor - transistori formati in policristallino o strati di silicio amorfo. I transistori Thin film hanno un rendimento piuttosto scarso paragonati ai transistori che sono fabbricati con il silicio in forma cristallina.  Questi ultimi sono utilizzati in certi tipi di memoria SRAM.                                               

•           Tipo - il termine tipo si riferisce al silicio che puo' essere  sia di tipo-N, che indica una maggioranza di portatori di carica negativi, oppure di tipo-P, che indica una maggioranza di portatori di carica positivi.  

•           Tipo-N - un semiconduttore con piu' elettroni e lacune liberi.

•           Tipo-P - si dice quando il semiconduttore e' stato drogato con sostanze trivalenti, possiede quindi lacune libere.                                                                        

•           Tiristore - Come nel caso dei transistori di potenza, i tiristori hanno normalmente tre terminali ma sono utilizzati soprattutto in applicazioni di commutazione di corrente AC. Le tipiche applicazioni di un tiristore sono la regolazione dell'intensita' luminosa in ambito domestico e il  controllo della velocita' dei motori AC (per esempio trapani elettrici, ecc..).

•           TO Package - Transistor Outline - un tipo di package standard per transistori discreti. Esiste una varieta' di TO packages diversi come TO3, TO92, TO220, ecc.                                                           

•           Transistor FET (transistor ad effetto di campo) - in un transistor FET i tre terminali sono chiamati gate G (porta), source S (sorgente) e drain D (pozzo) rispettivamente, e l'effetto transistor si ottiene tramite il campo elettrico indotto dalla tensione applicata al terminale gate che respinge i portatori di carica del silicio del canale fra source e gate, variandone la resistenza elettrica: più la tensione fra gate e source è grande, più ampia diventa la regione svuotata non conduttrice, priva di portatori, e più cresce la resistenza elettrica fra souce e drain.

•           Transistore -  e' un dispositivo discreto con tre terminali, nei quali il flusso della corrente che passa tra due terminali e' controllato dalla corrente applicata al terzo. 

•           Transistore Darlington - e' un dispositivo di semiconduttore che combina due transistori bipolari in tandem in un dispositivo singolo in modo tale che la corrente che viene amplificata dal primo possa essere amplificata ulteriormente dal secondo.

•           Triac - un tipo di dispositivo semiconduttore dove 5 strati formano 3 giunzioni PN in ciascuna delle due direzioni. I Triac sono equivalenti a due tiristori in anti parallelo.

•           TSOP - Thin Small Outline Package - un package comune di plastica per circuiti integrati, in particolare per la memoria. 

•           TT (oppure "TT in advance") (vedi bonifico bancario)

•           TTL - Logica Transistor-Transistor (TTL) - un tipo di logica bipolare.

•           Tubo -  Contenitore usato per confezionare DIP, SIP e  SMD.

•           Tubo Sottovuoto - un tubo contenente gas a bassa pressione e due o piu' piatti di metallo che controllano il flusso degli elettroni.

U     Torna su

•           Unipolare - un semiconduttore che usa solo un tipo di portatori di carica per la conduzione - o lacune o elettroni.

•           Usato (Used) - Parti che sono state dissaldate da schede di circuiti stampati.(PCBs)

•           UV - vedi Luce Ultravioletta   

V     Torna su

•           Vassoio (tray)- Contenitore utilizzato esclusivamente per packages di SMD.

•           VLSI - Very Large Scale Integration - integrazione di grandissima scala: > 10.000.

•           Voltaggio - il potenziale elettrico che guida il flusso di corrente dato in volt.                                                                               

W     Torna su

•           Wafer (o fetta) - una fetta di silicio ricavata da una barra di silicio dal diamentro di 4, 5, 6, 8 o 12 pollici, usata come elemento di partenza per realizzare prodotti a semiconduttore.

•           Wafer Fab - abbreviazione che sta per fabbrica per la produzione di wafer.  

•           Wafer Yield - il numero di wafer completo nell'ambito del processo di fabbricazione del wafer, diviso per il numero iniziale di wafer nella fabbricazione, moltiplicato per 100.

•           Wirebond - il processo attraverso il quale vengono collegati elettricamente il chip di silicio e i collegamenti esterni del semiconduttore. 

XYZ     Torna su

•           X86 - un tipo di microprocessore che puo' eseguire il sistema di istruzioni X86 sviluppato da Intel nei primi anni 70.

•           Yield (resa) - il numero di dice "buono" (cioe' le aree circoscritte del wafer che contengono le funzioni elettroniche) rispetto al numero totale dei dice presenti sul wafer.